1、激光焊锡的工作原理

1.1焊接过程

激光焊锡是用红外激光源加热代传统替烙铁加热，自动送丝代替手动送丝的一种新型全自动焊锡系统，工艺过程主要包括预热、送丝、焊接、回丝、冷却五个步骤。

预热—红外激光通过光学系统聚焦到焊接位置，对焊盘与引脚（或其它器件）加热，提供熔锡需要的足够热量焊锡烟雾净化器

送丝—焊锡丝通过自动送锡装置，精确送到焊接位置 

焊接—焊锡丝被激光加热融化，与焊盘、端子浸润

回丝—回抽焊丝使之与焊点脱离焊锡烟雾净化器

冷却—焊接完成，关闭激光

1.2焊接优势

非接触焊接，无应力产生

无静电威胁

焊接速度快

无空间限制，可焊接狭窄区域及微型元件

无烙铁头损坏，耗材少 焊锡烟雾净化器

可实现自动视觉编程，易于实现自动化

2、系统组成

2.1.激光源

在激光送丝焊锡工艺中，一般选用半导体光源做焊接光源，相比较其他激光光源，半导体光源有如下优势：

能量转换效率高

使用寿命长，可高达10万小时 焊锡烟雾净化器

功率密度较低，容易获得更均匀的加热

808nm、915nm、980nm多种波长可选，可根据不同材料吸收特性选择不同波长

体积小巧，易与自动化设备集成

2.2.自动送锡系统

焊锡丝通过自动送锡系统，准确的送到要焊接的位置，精密电机可保证焊接过程送丝稳定进行。

2.3. 红外温度反馈系统

通过红外温度传感器（IR sensor），可实时监控焊点温度，并对激光器供电电流进行负反馈控制，从而保证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏。

2.4 工业CCD监控系统

激光焊锡一般用于精密焊接，2-4倍放大倍率的镜头与工业级的CCD组成的监控系统，便于将视野内的焊点放大，大大减小了焊接前的调试难度。

3、应用领域 

激光送丝焊锡可广泛应用于电子与汽车行业，特别对于烙铁头容易产生干涉、焊接器件对温度敏感、自动化要求比较高等传统烙铁焊接无法解决的领域有更明显的优势，同时激光送丝焊锡可替代传统手工焊接实现自动化生产。

激光送丝焊锡适用于PCB板、FPCB板、连接端子等焊点较大的产品；焊锡烟雾净化器同时由于激光能量可控性较好，可焊接传统高散热材料。

激光焊锡系统可取代大部分传统烙铁焊锡工艺，每年可为工厂节约烙铁头耗材成本数十万至数百万不等。

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